(1)真空电子材料;(2)电磁屏蔽材料 ;(3)智能传感材料 ;(4)电子功能陶瓷材料 ;(5)连接材料 ;(6)磁性材料 ;(7)封装与基板材料;(8)其它材料。
Vacuum electronic materials, Electromagnetic shielding materials, Smart sensing materials, Electronic function ceramic materials, Joining materials, Magnetic materials, Packaging and substrate materials, Others.
毛昌辉 有研工程技术研究院有限公司
赖占平 中国电子科技集团公司第四十六研究所
王文武 中国科学院微电子研究所
熊晓东 有研亿金新材料股份有限公司
有研工程技术研究院有限公司
有研亿金新材料股份有限公司、智能传感功能材料国家重点实验室、中国电子科技集团公司第四十六研究所、中国科学院微电子研究所
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周增林 有研工程技术研究院有限公司 13693633739 zhouzenglin@grinm.com